半導體封裝測試后(hou)道(dao)工(gong)序(xu)的(de)其中(zhong)(zhong)一個(ge)環(huan)節晶圓在(zai)切割(ge)的(de)前的(de)時候(hou)對其進行貼(tie)膜，在(zai)貼(tie)膜這(zhe)個(ge)工(gong)序(xu)中(zhong)(zhong)需要用到的(de)產(chan)品(pin)有(you)(you)晶圓貼(tie)片(pian)環(huan)、藍膜、貼(tie)膜機這(zhe)些(xie)主要的(de)產(chan)品(pin)，東虹鑫(xin)可以為您提供(gong)一站式(shi)晶圓貼(tie)片(pian)環(huan)系列產(chan)品(pin)服務，同時可以根據您的(de)生產(chan)工(gong)藝要求進行定制非標(biao)晶圓環(huan)wafer frame。我們常規(gui)庫存的(de)規(gui)格有(you)(you)6寸、8寸、12寸。

東虹(hong)鑫wafer ring 晶圓貼片環原料采(cai)用(yong)優(you)(you)質(zhi)sus420j進口不銹鐵材質(zhi)精制而成，平整度、硬(ying)度高、具(ju)有抗折、抗腐(fu)性能(neng)優(you)(you)越(yue)、防(fang)劃(hua)傷能(neng)力(li)強等優(you)(you)點(dian)經久耐用(yong)。表面(mian)經過(guo)特(te)殊處(chu)理更容(rong)易與藍膜黏合，能(neng)長期保持整潔(jie)光亮美(mei)觀!

常規款(kuan)晶圓貼膜環基本參數：

材質:不銹鐵

6寸規格參數

外形尺寸：212*212 mm

內徑：194mm

外徑：228mm

厚:1.2mm

8寸規格參數

外(wai)形尺寸：275.2*275.2 mm

內徑：250mm

外徑：296mm

厚:1.2mm 

12寸規格參數

外形尺寸：380*380mm

內徑：350mm

外徑：400mm

厚:1.5mm

加工定制： 可根據要求加工定制

種類： 晶圓貼(tie)片(pian)環/晶圓片(pian)環

特性： 平整度好(hao) 硬(ying)度好(hao) 可反(fan)復使用

用(yong)途： 晶(jing)圓(yuan)貼膜 固定(ding)晶(jing)圓(yuan)。

非標晶圓環集合展示

東(dong)虹(hong)鑫有著15年半導體載具(ju)生產(chan)經驗，經歷(li)多年的發展學習沉淀，我們的晶圓環產(chan)品采用國(guo)際先進生產(chan)工藝進行生產(chan)，完美符(fu)合目前(qian)主流的disco 、大族、ks等(deng)切割 劃片設(she)備使(shi)用。歡迎新(xin)老顧客(ke)前(qian)來咨(zi)詢洽談合作！